全球逐步淘汰化石燃料这一趋势给包括交通运输在内的许多行业都带来了挑战。举例来说，整个社会向绿色出行方式转型，就需要减少短途航班及驾车出行，而这势必会促进轨道交通的发展。政府发布的减碳措施也印证了这一点：例如欧洲计划提供高达数十亿欧元的补贴来支持轨道交通的发展。随着传统的内燃机车、轨道车逐步被环保的电力机车所取代，交通运输行业的变革也即将来临。

为了满足绿色出行的要求，业界必须以提高能源效率为主要目标，进行新技术开发。顺应这一发展趋势，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）即将推出采用XHP 2封装的CoolSiC MOSFET和.XT技术的功率半导体，这款专门定制的解决方案旨在满足轨道交通市场的需求。

半导体解决方案助力打造低噪音有轨电车

英飞凌XHP 2功率模块的价值，早已在一次由西门子交通（Siemens Mobility）和Stadtwerke München（SWM）联合开展的实际道路测试中得到了证明。一辆搭载了这些功率模块的Avenio有轨电车在慕尼黑进行了为期一年的客运服务测试，行驶里程约6.5万公里。西门子交通总结道：使用基于碳化硅（SiC）技术的功率半导体，可将有轨电车的能耗降低10%。同时，还可显著降低发动机的运行噪声。

英飞凌科技工业功率控制事业部总裁Peter Wawer博士表示：

适用于轨道交通领域的创新半导体解决方案，是推动绿色出行的一项重要因素。这场在慕尼黑成功举办的有轨电车实际道路测试，证明了SiC技术能给制造商、铁路运营商和居民带来裨益。”这些测试在欧洲研发项目PINTA下进行，是欧盟庞大的研究创新计划Shift2Rail1的一部分，该计划旨在通过有针对性的投资，打造可持续发展的欧洲轨道交通系统

将SiC技术应用到牵引系统的功率模块中面临着一系列重要挑战：除了需要高效、可靠的SiC芯片之外，还需要能够支持高开关速度的封装形式，以及能够延长器件使用寿命的封装技术。而这些正是英飞凌功率模块的优势所在。由于火车会频繁地加减速，轨道交通相关应用对半导体的功率循环要求非常高。频繁的温度波动给内部互联技术带来了压力。英飞凌.XT技术针对这一挑战提供了解决方案。该技术显著提高了功率循环周次，提高器件使用寿命，多年来已成功应用于风力发电机等具有类似挑战性的应用场景。

在英飞凌的XHP 2功率模块中，内置的CoolSiC MOSFET芯片可在实现低损耗的同时，保持高可靠性。它们是提高能效的基础，目前已经在光伏系统等众多领域得到了广泛应用。英飞凌XHP 2封装具备低杂散电感、对称且可扩展的设计及高电流容量等特性，非常适用于SiC器件。

总之，碳化硅MOSFET除了可以应用于光伏和电动汽车充电基础设施等领域之外，还可以应用于轨道交通领域，显著提升能源效率。

随着第三代半导体器件的日益普及和广泛应用，第三代半导体封装和模块将向着低损耗、低感量、高功率密度、高散热性能、高集成度、多功能等方向发展，未来将衍生出与硅基封装技术和产品形式不同的发展路线，先进封装材料、可靠性技术都在不断的发展提升。

4月20-21日，半导体产业网、半导体照明网、第三代半导体产业联合励展博览集团，在NEPCON China 2022 期间举办为期两天的“2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛”。我们将依托强大背景及产业资源，致力于先进半导体技术推广、创新应用及产业链间的合作，为科研机构、高校院所、芯片面板及终端制造，上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。大会将聚焦第三代半导体器件与封装技术最新进展，针对SiC功率器件先进封装材料及可靠性，硅基氮化镓功率器件、可靠性测试等等，邀请产学研用资多领域优势力量，探讨最新进展，促进第三代半导体器件与封装技术发展。